宣讲主题:芯联集成电路股份公司校园招聘
开始时间:2026/01/12 10:30:00
结束时间:2026/01/12 12:00:00
举办院校:郑州航空工业管理学院
举办场地:06C311(信息管理学院承办)
联系人:孙政卿
联系电话:15803851631
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用人单位:芯联集成电路股份公司
单位简介:芯联集成电路股份公司是国内车规级功率半导体代工绝对龙头,拥有国内最完整的车规级BCD工艺体系,8英寸SiC产线良率达99%;车规级产品通过AEC-Q100Grade-0/Grade-1认证,进入广汽埃安、理想等十余家主机厂供应链,2025年上半年车规级产品营收占比47%。
岗位信息:封装测试工程师