工艺整合工程师

5

硕士

集成电路、微电子、电子、物理类专业

1.了解客户在技术上的要求，制定相应的测试结构并完成版图绘制、设计规则定义、mask tape out、DRC Check、JDV check等。

2.工艺流程定义及MES系统flow set up工作，及时将研发并验证过的优化工艺更新到flow。

3.确保产品在整个工艺过程正常进行，及时应对异常，避免延误或报废。

4.对产品的工艺过程、inline参数、电性、可靠性、良率等进行管控和总结，确保电性和可靠性满足客户需求。

5.产品inline、WAT、CP良率维护及异常问题分析。

6.持续优化工艺改善产品电性、良率、可靠性，降低产品成本。

7.配合客户完成产品芯片相关失效分析，提升客户满意度。

工艺工程师

10

硕士

偏材料、化学、物理、电子等专业

1.产线工艺日常维护，处理产品相关工艺异常；
  2.现有产品工艺验证，并配合生产制造部门完成达产任务；
  3.参与工艺质量监督与质量问题处理，确保产品电性、良率、可靠性保持稳定；
  4.对现有工艺进行优化，持续改善产品生产效率及工艺流程；
  5.为新产品及新技术平台开发具有竞争力的工艺程式及流程，满足客户对产品的高性能需求。

设备工程师

10

本科

机械、自动化、电气等专业

1.公司设备的日常管理和维护，确保设备安全稳定运行。

2.负责设备运行的改善与机况的提升，提高设备性能。

3.设备故障处理，确保生产计划按期完成。

制造工程师

3

本科/硕士

理工类专业方向

1.负责芯片制造产线生产运营管理，保证产品准时交付。

2.负责所属区域生产产能规划及生产效率提升管理。

3.负责与相关单位统筹生产资源以达成生产目标。

4.负责生产线现场管理，带领团队并对团队人员定期开展教育培训及绩效管理，达成每日生产计划，提高生产效率。

5.根据生产计划，综合生产线能力，针对生产流通瓶颈制定相应产能扩展方案和对策。

智能制造系统工程师

2

本科/硕士

计算机类专业

1.完成CIM系统setup，进行CIM系统维护及升级，SOP撰写。

2.支持12寸晶圆厂智能制造系统fully auto生产优化需求开发。

3.支持CIM系统接口设计，开发，测试，上线。

4.承担设备自动化功能模块相关专案的计划制定及推行。

5.确保CIM系统7*24小时正常运行99.95%以上，进行日常维护，异常case解决，支援生产线7*24小时正常运转。

6.提高生产系统自动化率，协助用户提升生产效率和质量，满足客户需求。

7.成领导交代的其他专项工作任务。

质量工程师

2

本科/硕士

材料、化学、物理、电子等专业

1. 深入芯片制造现场，找出生产过程中可能影响芯片质量的问题

2. 守护质量规则，运用半导体行业特有的质量管理体系标准，确保相关流程符合质量规范

3. 发现质量异常和客户反馈问题时，主导调查，运用科学方法（如8D）找到问题根因，推动团队制定有效解决方案，防止问题再次发生

4. 持续监控关键生产和测试流程，提出优化建议，使制造过程更流畅，更高效。

5. 变更的把控者，当生产工艺、设备、材料等发生变动时，评估变更对芯片质量的潜在影响，确保改变不会带来风险。

6. 主导评估供应商质量表现，确保供应链环节的坚固可靠，保障最终芯片品质

7. 接收客户质量要求与反馈，确保质量声音清晰传递到内部，并转化为改进方向并追踪落地。

8. 质量意识的传播，进行质量培训和宣传活动，提升全体人员的质量意识氛围，推动持续改善。

9. 运用质量工具，精准管控质量，包括SPC、FMEA、MSA等工具

厂务工程师

2

本科

机械、自动化、电气等专业

1.负责半导体厂务各主系统日常操作、维护保养和异常处理等工作；

2.严格遵守相关的管理规定及安全注意事项，维护生产安全运行；

3.了解掌握半导体厂务主系统的系统原理、调试工程标准及系统改善优化；

4.监控各系统的运行负荷及系统容量，通过对系统进行改善或扩充满足终端用户的需求；

5.按计划完成年度预算，并制定和执行相关节能、降费、减排、增效等措施；

6.负责系统新建、扩建、维保工程技术资料编写，厂商日常管理和现场施工进度及质量的管控，完成系统建设、验收及请款；

7.与module，IE，QRE，OE，F&A，GA等关联部门之间的工作沟通和对接；

8.完成领导交代的其他工作任务。